IT preču, elektronikas un sadzīves tehnikas vairumtirdzniecība
MB B860 S1851 MATX/TUF GAMING B860M-PLUS ASUS
ELKO kods
1433006
ASUS TUF GAMING B860M-PLUS. Processor manufacturer: Intel, Processor socket: LGA 1851 (Socket V1), Compatible processor series: Intel Core Ultra (Series 2). Supported memory types: DDR5-SDRAM, Maximum internal memory: 256 GB, Memory slots type: DIMM. Supported storage drive interfaces: M.2, SATA III, Supported storage drive types: HDD & SSD, RAID levels: 0, 1, 5, 10. Ethernet interface type: 2.5 Gigabit Ethernet. Component for: PC, Motherboard form factor: micro ATX, Motherboard chipset family: Intel
Tehniskā specifikācija
Model
TUF GAMING B860M-PLUS
Īpašības
Mātes plates chipset
Intel B860
Komponente
PC (dators)
Mātes plates formas faktors
mikro ATX
Audio izvades kanāli
7.1 kanāli
Mātesplates mikroshēmojuma saime
Intel
Atbalstītās Windows operētājsistēmas
Windows 10 x64/Windows 11
Procesors
Procesora ražotājs
Intel
Procesora ligzda
LGA 1851 (Socket V1)
Savietojami procesori
Intel Core Ultra (Series 2)
Atbalstītās procesoru ligzdas
LGA 1851
Atmiņa
Atbalstītās atmiņas veidi
DDR5-SDRAM
Atmiņas slotu skaits
4
Atmiņas slotu tips
DIMM
Atmiņas kanāli
Duālais kanāls
ECC savietojamība
Non-ECC
Maksimālā iekšējā atmiņa
256 GB
Nebuferēta atmiņa
Jā
Uzglabāšanas kontrolleri
Atbalstītie atmiņas disku veidi
HDD & SSD
Atbalstītie glabāšanas diska interfeisi
M.2,SATA III
Atbalstāmo cieto disku skaits
4
Atbalstītais uzglabāšanas diskdziņu skaits
7
Atbalsta RAID
Jā
RAID līmeņi
0/1/10/5
Paralēlās apstrādes tehnoloģijas atbalsts
Netiek atbalstīts
Iekšējie I/O
USB 2.0 savienotāji
1
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) savienotāji
1
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) savienotāji
1
SATA III savienotāju skaits
4
Priekšējā paneļa audio savienotājs
Jā
Priekšējā paneļa savienotājs
Jā
ATX Power savienotājs
Jā
CPU ventilatora savienojums
Jā
Komutatora ventilatoru skaits
3
Komutatora iejaukšanās savienotājs
Jā
12V strāvas savienotājs
Jā
Zibens spēriena galvenes
1
Aizmugurējā paneļa I/O porti
USB 2.0 pieslēgvietu skaits
1
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) A tipa pieslēgvietu skaits
4
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) A tipa pieslēgvietu skaits
2
USB 3.2 Gen 2x2 C tipa portu skaits
1
Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietu skaits
1
HDMI pieslēgvietu skaits
1
DisplayPorts daudzums
1
S/PDIF out pieslēgvieta
Jā
Tīklošana
Ethernet/LAN savienojums
Jā
Ethernet interfeisa tips
2.5 Gigabit Ethernet
Wi-Fi
Nē
Paplašināšanas sloti
PCI Express x4 (Gen 4.x) sloti
1
PCI Express x16 (Gen 5.x) sloti
1
M.2 (M) slotu skaits
3
Pirmais M.2 lielākais atslēgas izmērs
2280
Pirmā M.2 augstākā PCI Express paaudze
5.0
Otrais M.2 lielākais atslēgas izmērs
2280
Otrā M.2 augstākā PCI Express paaudze
4.0
Trešā M.2 augstākā PCI Express paaudze
4.0
BIOS
BIOS tips
UEFI AMI
BIOS atmiņas izmērs
256 Mbit
Informācija par iepakojumu
Iepakojuma platums
275 mm
Iepakojuma dziļums
275 mm
Iepakojuma augstums
67.5 mm
Iepakojuma svars
1652 g
Svars&dimensijas
Platums
244 mm
Dziļums
244 mm
Iepakojuma saturs
Pievienoti kabeļi
SATA
Skrūves iekļautas
Jā
ELKO Verified Logistics Data
Preces neto svars
1.3 kg
Vienības platums
7 cm
Vienības dziļums
27.8 cm
Vienības augstums
27.5 cm
ELKO Internal Logistics Data
Shipping Box Weight
17 kg
Shipping Box Height
29.8 cm
Shipping Box Depth
57 cm
Shipping Box Width
36.7 cm
TUF GAMING
B860M-PLUS
ASUS TUF GAMING B860M-PLUS takes all the essential elements of the latest Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2) and combines them with game-ready features and proven durability. Engineered with military-grade components, an upgraded power solution and a comprehensive cooling system, this motherboard goes beyond expectations with rock-solid and stable performance for marathon gaming. TUF GAMING motherboards also undergo rigorous endurance testing to ensure that they can handle conditions where others may fail. This platform delivers the power and connectivity that advanced AI PC applications demand.
Produktu pieejamība var atšķirties atkarībā no ELKO izplatīšanas reģiona.